패키징 장비에는 어떤 종류가 있을까? 반도체 후공정 장비 쉽게 정리

반도체 패키징 장비는 웨이퍼에서 분리한 다이를 기판이나 리드프레임에 부착하고 전기적으로 연결한 뒤 외부 환경으로부터 보호할 수 있는 형태로 만드는 장비입니다.

대표적으로 웨이퍼를 얇게 만드는 백그라인더, 다이를 분리하는 다이싱 장비, 칩을 부착하는 다이 본더, 전극을 연결하는 와이어 본더와 플립칩 본더, 수지로 보호하는 몰딩 장비, 패키지를 개별 제품으로 분리하는 싱귤레이션 장비가 있습니다.

최근에는 HBM과 칩렛을 연결하기 위해 열압착 본딩, 하이브리드 본딩, TSV, RDL과 웨이퍼 레벨 패키징 장비의 중요성도 커지고 있습니다. 패키징은 단순히 칩을 감싸는 작업이 아니라 전기 연결, 열 관리, 크기와 시스템 성능을 결정하는 제조 공정으로 발전하고 있습니다.

반도체 패키징 장비란?

반도체 패키징은 웨이퍼 위에서 만들어진 다이를 전자기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 공정입니다. 패키지는 칩에 전력과 신호를 전달하고 작동 중 발생한 열을 밖으로 내보내며 습기와 충격으로부터 회로를 보호합니다.

과거에는 패키징을 반도체 제조가 끝난 뒤 칩을 보호하는 단계로 보는 시각이 강했습니다. 현재는 여러 종류의 다이를 가까운 거리에서 연결해 하나의 시스템처럼 작동시키는 첨단 패키징이 반도체 성능을 높이는 방법으로 사용됩니다.

모든 반도체가 같은 순서와 장비를 거치는 것은 아닙니다. 메모리, 모바일 프로세서, 전력반도체와 이미지센서는 패키지 구조와 연결 방식이 다르므로 필요한 장비도 달라집니다.

반도체 패키징 공정은 어떤 순서로 진행될까?

1. 웨이퍼 테스트에서 정상 다이와 불량 다이를 구분합니다.
2. 필요한 두께가 되도록 웨이퍼 뒷면을 연삭하고 연마합니다.
3. 웨이퍼를 절단해 개별 다이로 분리합니다.
4. 정상 다이를 골라 기판이나 리드프레임에 부착합니다.
5. 와이어, 범프 또는 구리 접합으로 칩과 기판을 연결합니다.
6. 필요한 경우 언더필을 채우고 수지로 칩을 보호합니다.
7. 외부 단자와 패키지 형태를 만들고 개별 제품으로 분리합니다.
8. 외관검사와 패키지 테스트를 거쳐 완제품을 선별합니다.

이 순서는 전통적인 패키징을 이해하기 위한 대표적인 흐름입니다. 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃, 2.5D·3D 패키징과 HBM에서는 일부 공정이 웨이퍼 상태에서 진행되거나 순서가 달라질 수 있습니다.

패키징 장비의 종류를 한 번에 정리하면

장비 종류	주요 역할	중요한 성능
백그라인더·폴리셔	웨이퍼 뒷면을 연삭해 두께를 줄임	두께 균일도, 표면 손상과 파손 억제
다이싱 장비	웨이퍼를 개별 다이로 분리	절단 정밀도, 칩핑과 처리량
다이 본더	다이를 기판이나 리드프레임에 부착	배치 정확도, 접착층과 생산속도
와이어 본더	미세 와이어로 칩과 기판 전극 연결	접합 강도, 위치 정확도와 속도
플립칩·TCB 장비	범프를 이용해 칩을 뒤집어 직접 접합	미세 정렬, 압력, 온도와 접합 균일도
언더필 장비	칩과 기판 사이에 수지를 충전	기포, 충전 균일도와 경화 조건
몰딩 장비	수지로 칩과 배선을 밀봉	보이드, 휨과 수지 충전 균일도
볼 어태치 장비	패키지 외부에 솔더볼 형성	볼 위치, 크기와 접합 품질
트림·폼 장비	리드 절단과 외부 단자 형상 가공	치수 정밀도와 리드 변형 억제
싱귤레이션 장비	기판이나 몰딩 패널을 개별 패키지로 분리	절단면 품질, 정렬과 처리량
검사·테스트 장비	외관, 접합 상태와 전기 기능 확인	검출력, 측정 정확도와 검사속도

웨이퍼 박형화 장비는 어떤 역할을 할까?

백그라인더는 웨이퍼 뒷면을 연삭해 두께를 줄이는 장비입니다. 얇아진 다이는 스마트폰처럼 두께가 제한된 제품이나 여러 다이를 수직으로 쌓는 패키지에 유리합니다.

웨이퍼가 얇아질수록 휘어지거나 깨지기 쉽고 연삭 과정에서 미세 균열과 잔류 응력이 생길 수 있습니다. 그래서 거친 연삭 후 미세 연삭과 연마를 적용하고 보호 테이프나 임시 캐리어를 이용해 웨이퍼를 지지할 수 있습니다.

얇게 만드는 것만이 목표는 아닙니다. 목표 두께의 균일도, 다이 강도, 표면 손상과 후속 공정에서의 취급 안정성을 함께 관리해야 합니다.

다이싱 장비는 웨이퍼를 어떻게 자를까?

다이싱 장비는 웨이퍼의 스크라이브 라인을 따라 절단해 개별 다이로 분리합니다. 대표적인 방식에는 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱과 플라즈마 다이싱이 있습니다.

방식	기본 원리	특징과 주의점
블레이드 다이싱	회전하는 얇은 블레이드로 절단	범용성이 높지만 칩핑과 절단 폭 관리 필요
레이저 다이싱	레이저로 재료를 가공하거나 내부에 분리층 형성	좁은 절단 영역에 유리하지만 열 영향과 재료 특성 고려
플라즈마 다이싱	식각 반응으로 다이 사이 영역 제거	복잡한 형상과 좁은 간격에 유리할 수 있으나 공정 준비가 복잡

얇은 웨이퍼는 절단 중 깨지기 쉽습니다. 먼저 웨이퍼 앞면에 홈을 만든 뒤 뒷면을 연삭하면서 다이를 분리하는 DBG 방식처럼 박형 웨이퍼의 파손과 뒷면 칩핑을 줄이기 위한 공정도 사용됩니다.

다이 본더는 무엇을 하는 장비인가?

다이 본더는 웨이퍼 맵을 바탕으로 정상 다이를 집어 기판, 리드프레임이나 다른 다이 위에 정해진 위치로 옮겨 부착합니다.

전통적인 패키지에서는 접착제, 솔더 또는 금속 재료를 이용해 다이를 고정합니다. 적층 메모리와 멀티칩 패키지에서는 여러 다이를 정해진 순서와 간격으로 쌓아야 합니다.

다이의 위치와 회전각이 어긋나면 이후 와이어 연결이나 범프 접합에 문제가 생길 수 있습니다. 접착층이 너무 두껍거나 균일하지 않으면 열 방출과 패키지 높이에도 영향을 줄 수 있습니다.

와이어 본더는 어떻게 칩을 연결할까?

와이어 본더는 금, 구리와 알루미늄 등의 가는 와이어를 이용해 다이 전극과 기판 또는 리드프레임을 연결합니다.

열, 압력과 초음파 에너지를 조합해 와이어를 전극에 접합합니다. 대표적으로 볼 본딩과 웨지 본딩 방식이 있으며 제품 구조와 와이어 재료에 따라 적합한 방식을 선택합니다.

와이어 본딩은 오래된 기술이지만 생산성이 높고 공정 경험이 풍부해 다양한 반도체에 계속 사용됩니다. 다만 연결 길이가 길고 입출력 단자가 매우 많아지면 신호 지연, 인덕턴스와 패키지 크기 측면에서 한계가 생길 수 있습니다.

플립칩 본더와 열압착 본딩 장비의 차이

플립칩은 다이의 전극 면을 아래로 뒤집고 범프를 이용해 기판과 직접 연결하는 방식입니다. 와이어 본딩보다 연결 거리를 줄이고 많은 입출력 단자를 배치하기에 유리합니다.

플립칩 본더는 다이와 기판의 위치를 맞춘 뒤 범프를 접촉시키고 리플로우 등의 공정으로 접합합니다. 범프 간격이 좁아지고 다이가 얇아질수록 배치 정확도와 기판 휨 관리가 중요해집니다.

열압착 본딩인 TCB는 정렬된 다이에 열과 압력을 가해 미세 범프를 접합합니다. HBM처럼 얇은 다이를 여러 층 쌓거나 미세한 범프를 연결하는 공정에서 활용됩니다.

연결 방식	장점	주의할 점
와이어 본딩	검증된 공정, 높은 범용성과 생산성	연결 길이와 입출력 밀도의 한계
일반 플립칩	짧은 연결, 높은 입출력 밀도	범프 균일도, 리플로우와 언더필 관리
TCB	미세 범프와 얇은 다이 적층에 대응	정렬, 온도, 압력과 처리량의 균형
하이브리드 본딩	더 미세한 연결과 짧은 신호 경로 구현 가능	표면 평탄도, 파티클과 정렬 오차에 민감

언더필 장비가 필요한 이유

플립칩 패키지에서는 다이와 기판 사이의 좁은 공간에 언더필 수지를 채울 수 있습니다. 언더필은 접합부가 받는 기계적 응력을 분산하고 온도 변화로 인한 범프 손상을 줄이는 역할을 합니다.

디스펜싱 장비는 필요한 위치에 일정한 양의 수지를 공급합니다. 수지가 내부까지 충분히 퍼지지 않거나 기포가 남으면 접합부의 신뢰성이 나빠질 수 있습니다.

미세 간격과 대형 다이에서는 수지의 점도, 공급 위치, 온도와 경화 조건을 정밀하게 제어해야 합니다. 제품에 따라 몰딩 언더필처럼 몰딩과 충전을 결합한 방식이 사용되기도 합니다.

몰딩 장비는 반도체를 어떻게 보호할까?

몰딩 장비는 에폭시 계열의 수지로 다이와 와이어, 접합부를 밀봉해 습기, 먼지와 물리적 충격으로부터 보호합니다.

대표적인 방식에는 수지를 금형 안으로 밀어 넣는 트랜스퍼 몰딩과 수지를 압축하면서 성형하는 컴프레션 몰딩이 있습니다. 웨이퍼 레벨이나 패널 레벨 패키징에서는 넓은 면적을 균일하게 몰딩하는 기술이 중요합니다.

수지가 완전히 채워지지 않으면 보이드가 생길 수 있고 경화 과정의 수축과 재료 간 열팽창 차이로 패키지가 휘어질 수 있습니다. 몰딩 장비는 압력, 온도, 수지 유동과 경화 조건을 정밀하게 관리해야 합니다.

볼 어태치와 리플로우 장비는 어떤 역할을 할까?

BGA 계열 패키지는 기판 아래에 솔더볼을 형성해 메인보드와 연결합니다. 볼 어태치 장비는 정해진 위치에 플럭스와 솔더볼을 배치합니다.

이후 리플로우 장비가 열을 가해 솔더볼을 접합합니다. 볼의 크기와 위치가 일정하지 않거나 접합부에 보이드가 생기면 전기적 접촉과 장기 신뢰성에 문제가 발생할 수 있습니다.

웨이퍼 레벨 패키징과 플립칩 공정에서도 범프와 솔더를 형성하거나 접합하기 위한 도금, 볼 배치와 열처리 장비가 사용될 수 있습니다.

트림·폼과 싱귤레이션 장비란?

리드프레임 기반 패키지에서는 몰딩 후 여러 제품을 연결하고 있는 금속 부분을 절단하고 외부 리드를 원하는 형태로 구부립니다. 이 작업을 수행하는 장비가 트림·폼 장비입니다.

기판이나 패널 위에 여러 패키지를 한꺼번에 만든 경우에는 싱귤레이션 장비가 개별 제품으로 분리합니다. 블레이드 절단, 레이저와 라우터 등의 방식이 제품 재료와 구조에 따라 사용될 수 있습니다.

절단 위치가 어긋나면 내부 배선이나 패키지 가장자리가 손상될 수 있습니다. 절단면 품질, 파티클, 버와 미세 균열을 관리해야 합니다.

패키징 검사·테스트 장비는 무엇을 확인할까?

패키징 공정 중에는 다이 위치, 와이어 형상, 범프, 몰딩 보이드와 외관을 검사합니다. 광학검사, X선, 초음파와 전기검사가 목적에 따라 사용됩니다.

패키지 조립이 끝나면 테스트 핸들러가 제품을 소켓에 넣고 온도를 조절하면서 테스터와 연결합니다. 테스터는 전압, 전류, 기능과 속도 등이 규격을 만족하는지 확인합니다.

패키지 테스트 장비는 넓은 의미에서 후공정 장비에 포함되지만 다이 본더와 몰딩 장비 같은 조립 장비와는 역할이 다릅니다. 조립 장비는 패키지를 만들고 테스트 장비는 완성된 패키지의 전기적 성능을 판정합니다.

첨단 패키징 장비에는 무엇이 추가될까?

첨단 패키징은 여러 다이와 기능을 한 패키지 안에 집적합니다. 이를 위해 전통적인 조립 장비뿐 아니라 웨이퍼 전공정과 비슷한 식각, 증착, 도금, 세정, CMP와 검사 장비가 사용됩니다.

첨단 패키징 기술	주요 구조	관련 장비
RDL	칩의 단자 위치를 새로운 배선으로 재배치	노광, 도금, 식각, 세정과 검사 장비
마이크로범프	미세 범프로 다이와 기판 또는 다이 연결	도금, 범프 형성, TCB와 검사 장비
TSV	실리콘을 관통하는 수직 전극	식각, 절연막 증착, 금속 충전, 박형화와 본딩 장비
팬아웃	다이를 재배치하고 넓은 영역에 배선 형성	다이 배치, 몰딩, RDL과 싱귤레이션 장비
하이브리드 본딩	절연막과 구리 단자를 직접 접합	CMP, 세정, 표면 활성화, 정렬·본딩과 검사 장비

첨단 패키징 장비 시장을 다이 본더와 몰딩 장비만으로 보면 실제 범위를 놓칠 수 있습니다. TSV와 RDL을 만드는 장비, 웨이퍼를 얇게 가공하는 장비, 정밀 검사와 테스트 장비까지 함께 살펴봐야 합니다.

하이브리드 본딩 장비가 주목받는 이유

하이브리드 본딩은 미세 범프 대신 구리 전극과 주변 절연막을 직접 접합하는 기술입니다. 연결 간격과 신호 이동 거리를 줄여 높은 대역폭과 전력 효율을 구현할 수 있는 방법으로 개발되고 있습니다.

웨이퍼 전체를 맞붙이는 웨이퍼 투 웨이퍼 방식과 개별 다이를 웨이퍼에 붙이는 다이 투 웨이퍼 방식이 있습니다. 다이 투 웨이퍼는 정상으로 확인된 다이를 선택해 조립할 수 있지만 개별 다이를 매우 빠르고 정확하게 배치해야 합니다.

하이브리드 본딩은 본더 한 대만으로 완성되는 공정이 아닙니다. 구리 표면과 절연막의 평탄도, 세정 상태, 파티클, 표면 활성화와 정렬 정확도가 접합 수율을 결정합니다. CMP, 세정, 검사·계측 장비와 본더를 하나의 공정 조합으로 평가해야 합니다.

HBM에서 패키징 장비가 중요한 이유

HBM은 여러 장의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 TSV를 통해 연결합니다. 얇은 다이를 손상 없이 옮기고 미세한 접점을 정확하게 맞추며 적층 과정에서 발생하는 열과 휨을 관리해야 합니다.

적층 수가 증가하면 다이 본더와 TCB 장비의 배치 정확도뿐 아니라 웨이퍼 박형화, 다이싱, 테스트와 검사 장비의 중요성도 함께 높아집니다. 조립에 들어가는 다이 중 하나가 불량이면 전체 패키지의 손실로 이어질 수 있어 Known Good Die 확보가 중요합니다.

HBM 수요가 증가한다고 모든 패키징 장비 업체가 같은 혜택을 받는 것은 아닙니다. 어떤 HBM 세대와 접합 방식에 채택됐는지, 고객사의 내부 생산과 외주 비중, 장비당 처리량과 실제 증설 시점을 확인해야 합니다.

패키징 장비에 대해 자주 하는 오해

패키징 장비는 완성된 칩을 플라스틱으로 감싸는 장비다?

몰딩 장비는 패키징 장비의 한 종류일 뿐입니다. 웨이퍼 박형화, 다이싱, 다이 부착, 전기 연결, 외부 단자 형성과 검사까지 다양한 장비가 사용됩니다.

첨단 패키징은 반도체 후공정 기술만 사용한다?

RDL, TSV와 하이브리드 본딩에는 식각, 증착, 도금, CMP와 세정처럼 전공정에서 사용하던 기술이 적용됩니다. 전공정과 후공정의 기술 경계가 점차 겹치고 있습니다.

하이브리드 본딩이 와이어 본딩을 모두 대체한다?

그렇지 않습니다. 와이어 본딩은 범용성, 비용과 생산성 측면에서 강점이 있습니다. 하이브리드 본딩은 매우 높은 연결 밀도와 성능이 필요한 일부 첨단 제품에 적합하며 공정 비용과 난도가 높습니다.

정확도가 가장 높은 장비가 항상 좋은 장비다?

필요 이상의 정확도는 장비 가격과 공정 시간을 높일 수 있습니다. 제품에 필요한 정밀도를 충족하면서 처리량, 수율과 유지비를 함께 관리하는 장비가 양산에 적합합니다.

패키징 장비의 성능을 판단하는 기준

• 다이와 기판을 필요한 정확도로 배치하고 정렬하는가?
• 얇은 웨이퍼와 다이를 파손 없이 안정적으로 처리하는가?
• 접합 강도와 전기적 연결 품질이 반복적으로 유지되는가?
• 온도, 압력과 공정 시간이 제품별로 정밀하게 제어되는가?
• 단위 시간당 처리량과 장비 가동률이 양산 목표에 맞는가?
• 다품종 제품 전환과 장비 레시피 변경이 빠른가?
• 검사 결과와 웨이퍼 맵을 장비 제어에 연결할 수 있는가?
• 소모품 수명, 정비 시간과 부품 공급이 안정적인가?

패키징 장비 산업을 볼 때 확인할 부분

패키징 장비 시장은 일반 패키징과 첨단 패키징을 구분해서 봐야 합니다. 와이어 본딩과 리드프레임 패키지는 생산량과 원가 경쟁력이 중요하고, HBM과 칩렛은 미세 정렬, 박형 다이 처리와 높은 접합 수율이 중요합니다.

같은 첨단 패키징 투자라도 수혜 장비가 다를 수 있습니다. 마이크로범프와 TCB를 사용하는 공정인지, 하이브리드 본딩으로 전환하는지에 따라 본더, 도금, CMP, 세정과 검사 장비의 수요 구성이 달라집니다.

장비의 처리량 개선도 확인해야 합니다. 웨이퍼나 패키지 생산량이 늘더라도 장비 한 대가 처리하는 물량이 빠르게 증가하면 필요한 신규 장비 대수는 예상보다 적을 수 있습니다.

패키징 장비 기업을 분석할 때 확인할 핵심 질문은 다음과 같습니다.

1. 어떤 패키지와 고객 제품에 장비가 실제 채택됐는가?
2. 정밀도와 처리량을 동시에 만족하며 양산 수율을 확보했는가?
3. 일회성 평가 장비가 반복적인 대량 수주로 이어지고 있는가?
4. 설치 장비가 부품, 소모품과 유지보수 매출을 만드는가?

패키징 장비 시장의 위험요인

• 메모리, 파운드리와 OSAT의 설비투자가 감소하면 장비 발주가 늦어질 수 있습니다.
• HBM과 칩렛의 생산 확대가 예상보다 지연될 수 있습니다.
• 고객사가 기존 장비의 업그레이드와 생산성 개선으로 신규 투자를 대체할 수 있습니다.
• TCB, 하이브리드 본딩과 다른 접합 기술 사이의 선택이 바뀔 수 있습니다.
• 배치 정확도를 확보해도 파티클, 휨과 계면 문제로 양산 수율이 낮을 수 있습니다.
• 고객별 패키지 구조가 달라 장비 평가와 레시피 개발에 오랜 시간이 필요할 수 있습니다.
• 특정 고객과 제품에 대한 매출 의존도가 높으면 투자 일정 변화의 영향을 크게 받을 수 있습니다.
• 수출 규제와 핵심 부품 공급 문제가 장비 판매와 유지보수에 영향을 줄 수 있습니다.

패키징 장비 기업 분석 체크리스트

1. 주력 장비가 박형화, 다이싱, 본딩, 몰딩, 싱귤레이션 중 어디에 해당하는가?
2. 전통 패키징과 첨단 패키징의 매출 비중은 각각 어느 정도인가?
3. HBM, 칩렛, 팬아웃과 전력반도체 중 어느 시장에 노출돼 있는가?
4. 고객이 요구하는 배치 정확도, 접합 품질과 처리량을 충족하는가?
5. 고객 평가 장비와 실제 양산 장비 수주를 구분했는가?
6. 장비 처리량 개선이 신규 장비 수요에 어떤 영향을 주는가?
7. 부품, 소모품, 서비스와 소프트웨어 매출이 반복적으로 발생하는가?
8. 고객 집중도, 수출 규제와 기술 전환 위험은 어느 정도인가?

패키징 장비의 종류를 정리하면

반도체 패키징 장비에는 웨이퍼를 얇게 만드는 백그라인더, 개별 다이로 분리하는 다이싱 장비, 다이를 기판에 부착하는 다이 본더, 전극을 연결하는 와이어 본더와 플립칩 본더가 있습니다.

이후 언더필과 몰딩 장비가 접합부와 칩을 보호하고 볼 어태치, 트림·폼과 싱귤레이션 장비가 외부 단자와 최종 패키지 형태를 만듭니다. 공정 중간과 마지막에는 검사·테스트 장비가 접합 상태와 전기적 기능을 확인합니다.

첨단 패키징에서는 TSV, RDL, 마이크로범프와 하이브리드 본딩을 구현하기 위해 식각, 증착, 도금, CMP, 세정과 정밀 계측 장비도 필요합니다.

따라서 패키징 장비를 단순한 칩 포장 기계로 이해하기보다 여러 다이를 전기적·기계적으로 연결하고 열과 외부 환경을 관리해 하나의 완성된 반도체 시스템을 만드는 장비군으로 이해하는 것이 정확합니다.

패키징 장비 관련 자주 묻는 질문

반도체 패키징 장비에는 어떤 종류가 있나요?

백그라인더, 다이싱 장비, 다이 본더, 와이어 본더, 플립칩·TCB 장비, 언더필, 몰딩, 볼 어태치, 트림·폼, 싱귤레이션과 검사·테스트 장비가 있습니다.

다이 본더와 와이어 본더는 무엇이 다른가요?

다이 본더는 반도체 다이를 기판이나 리드프레임에 부착합니다. 와이어 본더는 부착된 다이의 전극과 기판 전극을 가는 와이어로 연결합니다.

와이어 본딩과 플립칩의 차이는 무엇인가요?

와이어 본딩은 가는 금속선을 이용해 칩과 기판을 연결합니다. 플립칩은 칩을 뒤집고 범프를 이용해 기판과 직접 연결하므로 연결 거리를 줄이고 더 많은 단자를 배치하기에 유리합니다.

몰딩 장비는 어떤 역할을 하나요?

에폭시 계열 수지로 다이와 와이어, 접합부를 밀봉해 습기, 먼지와 충격으로부터 보호합니다.

하이브리드 본딩 장비가 중요한 이유는 무엇인가요?

구리 전극과 절연막을 직접 접합해 연결 간격과 신호 이동 거리를 줄일 수 있기 때문입니다. 미세 정렬뿐 아니라 표면 평탄도, 세정과 파티클 관리가 중요합니다.

HBM에는 어떤 패키징 장비가 필요한가요?

웨이퍼 박형화와 다이싱 장비, 정밀 다이 본더, TCB 장비, TSV 관련 식각·도금 장비, 검사·계측과 테스트 장비 등이 필요합니다.

패키징 장비와 테스트 장비는 같은 장비인가요?

같지 않습니다. 패키징 장비는 다이를 부착하고 연결해 패키지를 만들며 테스트 장비는 완성된 패키지의 전기적 기능과 성능을 판정합니다. 두 장비 모두 넓은 의미의 반도체 후공정 장비에 포함될 수 있습니다.

출처

• 삼성반도체, 반도체 패키징 공정
• DISCO, 다이싱과 그라인딩 기술
• DISCO, Dicing Before Grinding
• Besi, Die Attach and Advanced Bonding
• ASMPT, Semiconductor Packaging Equipment
• TOWA, Semiconductor Molding Technology
• TOWA, Semiconductor Singulation Technology
• Applied Materials, Hybrid Bonding
• Lam Research, Advanced Packaging Solutions

자료 기준일: 2026년 9월 16일